小华半导体 - 超低能耗选型表

共15款产品

型号	主频 (MHz)	主频(MHz)	内核	Flash (KB)	RAM (KB)	GPIO	电压（ V ）	电压（V）	Timer	DMA注2 （unit*ch）	DMA （unit*ch）	LPTimer	RTC	LPUART	Pulse Counter	I²C	USART/UART	SPI	ADC 12bit （ unit ）	ADC 12bit （ ch ）	Vcomp	ADC 12bit （unit）	LVD	ADC 12bit （ch）	TRNG	工作温度（ ℃ ）	DAC 12bit （ch）	封装形式 (mm)	OPA/PGA	产品厚度 (mm)	LCD	脚间距 (mm)	AES	包装方式	MPQ	工作温度（℃）	MOQ	产品厚度MAX (mm)
HC32L021B8UB-XFN14TR	48	-	M0+	64	6	9+1	1.8 ~ 5.5	-	6	-	-	1	√	2	-	1	-	1	1	7	2	-	√	-	√	-40~105	-	QFN14（2*2）	-	0.45	-	0.35	-	卷带	3,000	-	3,000	-
HC32L021C8PB-TSSOP20	48	-	M0+	64	6	16+1	1.8 ~ 5.5	-	6	-	-	1	√	2	-	1	-	1	1	8	2	-	√	-	√	-40~105	-	TSSOP20（6.5*4.4）	-	1.2	-	0.65	-	管装	74	-	1,036	-
HC32L021C8PB-TSSOP20TR	48	-	M0+	64	6	16+1	1.8 ~ 5.5	-	6	-	-	1	√	2	-	1	-	1	1	8	2	-	√	-	√	-40~105	-	TSSOP20（6.5*4.4）	-	1.2	-	0.65	-	卷带	4,000	-	4,000	-
HC32L021C8UB-ZFN20TR	48	-	M0+	64	6	16+1	1.8 ~ 5.5	-	6	-	-	1	√	2	-	1	-	1	1	8	2	-	√	-	√	-40~105	-	QFN20（3*3）	-	0.55	-	0.4	-	卷带	5,000	-	5,000	-
HC32L130E8PA-TSSOP28TR	-	48	M0+	64	8	23	-	1.8 ~ 5.5	7	-	2	1	√	1	1	2	2	1	-	-	2	1	-	11	1	-	-	TSSOP28（9.7*4.4）	-	-	-	0.65	AES128	卷带	4,000	-40~85	4,000	1.2
HC32L160FAUB-QFN32TR	-	48	M0+	128	16	26	-	1.8 ~ 5.5	7	2	-	2	√	1	1	2	2	1	-	-	3	1	-	8	-40~105	-	1	0.75	-	-	NA	卷带	1	5,000	5,000	QFN32（4*4）	-	0.4
HC32L160FCUB-QFN32TR	-	48	M0+	256	32	26	-	1.8 ~ 5.5	7	2	-	2	√	1	1	2	2	1	-	-	3	1	-	8	1	-	1	QFN32（4*4）	-	-	NA	0.4	AES128/192/256	卷带	5,000	-40~105	5,000	0.75
HC32L166JATB-LQ48	-	48	M0+	128	16	40	-	1.8 ~ 5.5	7	-	2	2	√	2	1	2	2	2	-	-	3	1	-	17	-40~105	-	1	1.6	-	-	426/624/8*22	托盘	1	250	2,500	LQFP48（7*7）	-	0.5
HC32L166JCTB-LQ48	-	48	M0+	256	32	40	-	1.8 ~ 5.5	7	-	2	2	√	2	1	2	2	2	-	-	3	1	-	17	-40~105	-	1	1.6	-	-	426/624/8*22	托盘	1	250	2,500	LQFP48（7*7）	-	0.5
HC32L166KATB-LQ64	-	48	M0+	128	16	56	-	1.8 ~ 5.5	7	-	2	2	√	2	1	2	4	2	-	-	3	1	-	23	-40~105	-	1	1.6	1	-	440/638/8*36	托盘	1	250	2,500	LQFP64（7*7）	-	0.4

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