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额温枪
日期:2023-02-17 来源:xhsc

概览

以HC32L136系列超低功耗MCU为核心,充分发挥其超低功耗、高可靠性、内置资源丰富等特点,以较低的BOM成本及高度优化的高精度模拟信号,采用处理算法、灵活的热电堆适配算法,完成可快速量产的多功能额温枪。主要功能包括:一键测温、温度记忆、LCD显示、报警提示、出厂校准等。

方案特点

超低功耗:0.5μA待机功耗,1μALCD显示功耗,4μS高速唤醒

低成本:MCU内置LCD驱动、12位ADC、SPI、I2C,模拟传感器等

灵活的适配算法:提供多种主流热电堆传感器的适配接口及算法

快速量产:提供成熟的软硬件及配套量产测试方法

系统框图

芯片资料

HC32L136

Cortex-M0+@48MHz, 8K/64K, 30通道ADC@1Msps, OPAx3, 多路UART、SPI、I2C等丰富通讯外设, 硬件CRC-16/32模块


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