日期：2014-03-06 来源：

　　导读：在过去的一周，我国的半导体行业发生了大大小小的新闻，引发了人们的普遍关注，下面我们就来盘点一下上一周发生在半导体行业内的新闻。

1. 半导体厂商在新兴领域增长强劲 开支将增长至2652亿美元

　　据IHS估计，全球主要设备生产商的半导体市场开支在今年有望增长至2652亿美元，较去年的2544亿美元，同比增长4.2%。半导体厂商的主要应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。

　　2. 半导体总出货量将于2016年首超万亿颗

　　据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，在2016年出货量预计将从1978的326亿颗增加到10058亿颗，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%，但预计从2013年到2018年年增长率将增8%。

　　3. 谷歌推WiFi自动登录应用 可自动连接谷歌热点

　　谷歌最近一直在总部测试新的iOS和Android应用。该应用将允许用户自动加入附近的公共WiFi热点，无需通过正常的登录过程。根据谷歌此前签订的协议，谷歌将在今年年底之前为美国和加拿大7000个星巴克门店提供免费的 WiFi 热点。谷歌推出这一WiFi自动登录应用显然与此有关。

　　4. 北京扶持集成电路产业政策具有三个亮点

　　北京市率先发布地方政府扶持集成电路产业的政策《京政发[2014]6号》文件。其中有三个亮点：一是推进集成电路产业集聚发展。众所周知北京企业众多，也相对分散，能够明确集聚发展，无疑是符合产业发展规律的;二是重点清晰，主抓设计和制造，并且积极促进产业链上下游的合作。可以起到举一反三，发挥政府支持倍的增效应;三是创新集成电路产业投融资模式，发挥资本的串联作用。

　　5. 信息消费、集成电路、新能源汽车、光伏等首获央行信贷政策支持

　　日前，央行下放2014年信贷政策工作意见。央行明确表示，2014年要切实发挥信贷政策导向，更好地支持转方式调结构，服务实体经济发展;抓好科技文化金融政策措施落实工作，开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，支持信息消费、集成电路、新能源汽车、光伏等战略新兴产业发展。同时，值得注意的是，央行在今年的信贷政策中提到，不对产能严重过剩行业新增产能项目和违规在建项目提供任何形式的新增授信支持。

　　6. 联发科技发布64位LTE智能手机单芯片方案

　　联发科在2014世界移动通信大会上宣布，为强化LTE全球布局，针对主流市场推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732。该单芯片高度整合并优化ARM 64位四核Cortex-A53处理器以及最新Mali-T760图形处理器。MT6732支持最新一代64位系统架构，采用1.5GHz高性能ARM 四核Cortex-A53处理器;新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs和高端图形显示，满足游戏和UI显示需求。

　　7. Mozilla将与展讯合作 推出25美元智能机

　　据国外媒体报道，Mozilla公司在MWC大会上表示，联手展讯欲推出25美元的Firefox OS智能机，将低价策略贯彻到底。这也意味着Firefox OS智能手机将在未来进军印度和印尼等对价格极度敏感的新兴市场。这款智能手机预计将配备3.5寸，分辨率320x480的触摸屏，Wi-Fi、蓝牙、FM电台及摄像头一应俱全，还可以安装网页和HTML5应用。

　　8. ARM服务器生态圈持续扩大

　　ARM服务器生态系统正急速扩大，其进军服务器的计划已获得愈来愈多上下游供应链伙伴的支援，包括Marvell、Applied Micro、Cavium等芯片商，以及戴尔(Dell)、惠普(HP)、广达、纬创、英业达等原始设备和设计制造商(OEM/ODM)，皆计划在今年推出ARM架构伺服器产品，可望推升ARM在低端服务器市场的发展声势。

　　9. 2013年集成电路进口额2322亿美元 同比增长20%

　　海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%;进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，其中进口将突破2500亿美元，贸易逆差接近1500亿美元。

　　10. Intel发布64位凌动处理器与联想戴尔签订合作协议

　　英特尔在2014年世界移动通信大会(MWC)上发布了面向智能手机和平板电脑的最新64位英特尔凌动处理器：Merrifield和Moorefield以及XMM 7160多模LTE平台。英特尔宣布，公司与联想、戴尔、华硕、富士康等厂商达成多年合作协议，未来这些厂商将推出基于英特尔芯片的移动设备。今年英特尔将与联想和华硕联手，推出多款智能手机和平板电脑。与此同时，英特尔将联手戴尔，将推出新的Android和Windows平板电脑;还将与富士康合作，推出基于英特尔处理的高质量、相对廉价的Android平板电脑。

　　11. 华芯建晶圆级封装生产线 打造先进封测基地

　　山东华芯半导体对外宣布，将致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元，通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权，建设完整的封装测试生产线和各类研发创新设施，为各类IC产品提供先进封装测试服务。项目计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产，在此基础上项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术。

　　12. 2013年智能机处理器市场达180亿美元涨41%

　　市场研究机构Strategy Analytics预测，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。预测报告指出，高通以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市场的领先优势，苹果以16%的份额列第二位，联发科位居第三，其市场份额为10%;三星和展讯分别名列第四和第五。

　　13. 苹果公司起诉国家知识产权局案今天开庭

　　苹果公司因Siri专利纠纷对国家知识产权局和上海智臻网络科技公司(小i机器人)提起诉讼。国家知识产权局因为没有撤销小i机器人的语音软件专利，而遭到苹果公司的行政诉讼。今天上午，北京第一中级人民法院开庭审理此案件。2012年，上海智臻网络科技有限公司认为Siri技术涉嫌侵犯该公司智能语音系统“小i机器人”的专利权，向苹果公司发起侵权诉讼。目前该案在上海尚未审结，而苹果公司为了打掉小i机器人的专利，又在北京向中国专利局申请“小i机器人”专利无效。2013年9月16日，国家知识产权局专利复审委员会做出决定，维持上海智臻上述专利权有效。苹果公司不服专利复审委员会的决定，以国家知识产权局专利复审委员会为被告，向北京市第一中级人民法院提起行政诉讼，请求撤销被告作出的第21307号无效宣告请求审查决定书。

　　14. Gartner：2013年全球服务器出货量增长2.1%

　　美国市场研究公司Gartner周三发布研究报告称，2013年第四季度全球服务器出货量同比增长3.2%，但收入却同比下滑6.6%。2013年全年服务器出货量增长2.1%，收入下滑4.5%。2013年第四季度，服务器出货量增速最快的是亚太地区(16.3%)、日本(7.5%)和北美(0.01%)。除了亚太同比增长0.6%之外，其他所有地区的服务器收入都出现下滑。按照收入计算，惠普第四季度服务器收入位居全球之首，总额达到38亿美元，较2012年第四季度增长6%，全球份额为28.1%。其次分别为IBM(全球份额为26.5%)、戴尔(15.2%)、思科(4.7%)和甲骨文(4.2%)。

　　15. ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试 年内客户或超20家

　　TSMC与ARM披露了两家公司已经在去年年底进行了一个相当复杂的测试芯片，并且是基于台积电的16nm FinFET工艺打造的。该芯片包括了双核Cortex-A57和四核Cortex-A53 CPU核心--基于相似的big.LITTLE不对称方案--主要面向消费级SoC。这一发展也将助力ARM和TSMC开辟出SoC设计的新道路。ARM的公告称，TSMC的16nm FinFET工艺，有着激动人心的好处：“在相同的总能耗下，芯片设计的速度可以快上>40%，或者比28nm制程节省>55%的总能耗”。

　　16. Strategy Analytics：高通攫取三分之二移动通信基带芯片收益

　　Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》指出，2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8.3%，市场规模达189亿美元。报告还指出，2013年高通、联发科、英特尔、展讯和博通分别攫取蜂窝基带芯片市场收益份额前五名。其中高通以64%的收益份额主导市场，联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。据Strategy Analytics估计，来自基带集成应用芯片处理器收益占基带芯片总收益份额的比例，从上一年的48%上涨至2013年的60%以上。为了提升收益份额，目前大部分的基带厂商已转变其产品组合，将集成产品包括在内。

　　17. 传东芝佳能携手研发15nmNAND型闪存 2015年量产

　　全球第2大NAND型闪存(NAND Flash)厂商东芝将携手半导体设备大厂佳能研发次世代半导体技术，双方将在今年着手研发细微化技术，目标是在2015年度量产全球最先端的15nm制程NAND Flash产品。东芝正和三星电子争夺NAND Flash市占首位宝座，东芝并计划于今年夏天开始生产采用16-17nm制程技术的NAND Flash产品(目前最先端产品为19nm)。

　　18. 积极开发eMCP 新美光有望升至移动内存第二

　　综观各家DRAM厂在移动内存的排名，两家韩系厂商综合市占总计达74.8%，新美光集团名列第三为23%，与SK海力士的差距仅在3个百分点以内。美光并购尔必达之后，预计将积极开发移动内存当中的MCP/eMCP品项，移动内存的市占可望进一步上扬，与SK海力士争夺第二宝座。

　　19. 武汉新芯代工谷歌3D成像传感器

　　据云财经报道美国知名芯片制造商豪威科技宣布，将与谷歌开展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后，开始转入与武汉新芯的代工业务合作，武汉新芯将代工其高端的图像传感器芯片。

　　20. 瑞萨大整顿效法高通布局 意欲东山再起

　　为了东山再起，瑞萨关闭日本5座工厂，并大规模施行裁员。瑞萨表示，未来国内工厂将主要着手于试产品和少量生产，大规模量产则采取委外方式，让整体经营体制更灵活。除了总公司外，子公司营运的工厂采用租赁模式。此外，瑞萨也重新思量产品类型，未来将减少制造泛用家电产品的电子元件，改为制造收益稳定的产业设备用组件，且不再生产液晶用电子组件。另一方面，将积极研发车用微处理器以及产业设备用微处理器，进一步巩固全球市占率。

　　21. Gartner全球服务器增长放缓 2013年出货量增长2.1%

　　从全年来看，2013年的出货量虽然增长了2.1%，但却因为种种地理因素导致收入下滑4.5%。x86服务器仍然实现了一些增长，依然是大规模数据中心的主要平台，尤其是在北美

　　美国市场研究公司Gartner周三发布研究报告称，2013年第四季度全球服务器出货量同比增长3.2%，但收入却同比下滑6.6%。2013年全年服务器出货量增长2.1%，收入下滑4.5%。

　　22. IDC今年全球智能手机出货量将达12亿部

　　IDC在报告中预测称，在2013年突破10亿部大关以后，今年的智能手机出货量将会达到12亿部；但是，2014年的出货量增长速度与去年的38%相比将大幅下降至19%，创下最高降幅。报告称，2018年智能手机出货量的增长速度将从今年的19%下降至6.2%，原因是北美和欧洲等市场上的许多消费者都已拥有iPhone或三星Galaxy S5等手机。

　　23. IHS2014年全球连网设备出货可望破60亿台

　　IHS估计，全球连网设备年出货量将在2014年达到61.8亿台，较2013年的58.2亿台增加6%，成长率创下四年来的新高。该数字在2010年全球金融危机之后曾出现过10%的高峰。在接下来几年，连网设备出货量成长速度虽然将趋缓，但预期在2015年~2017年之间，全球连网设备出货量总计可达到194.2亿台。连网设备的定义是能让使用者以某种方式与因特网互动，从只是浏览社交媒体上的照片、观赏串流媒体内容等被动式的移动，到进行实时游戏等主动的参与，该类装置必须透过内建的半导体组件，提供嵌入式的连网功能。