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日期：2011-06-09
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近日消息，据国际半导体
设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
“2011年是半导体芯片厂购买半导体制造设备最为热火的一年。自今年2月份以来，便已经有公司调高了对芯片厂的资本投资金额，这样一来，今年芯片厂在制造设备采购方面的投资恐怕会达到创纪录的440亿美元，”SEMI的高级分析师ChristianGregorDieseldorff表示，“不过到明年，有关的投资金额会下降6%，达到410亿美元的水平，即使如此，其数值仍然是除了2011年以外最高的一年。”
然而，新建的芯片厂数量则“创了历史新低”，而历来新建芯片厂的数量都可以反映出半导体业界未来几年之内的总产能提升状况。
据SEMI的统计数据显示，今年全球有17间芯片厂（包括13间LED应用方向的芯片厂）有较高的几率（大于60%）会开始新建。也就是说，除了LED有关的芯片厂之外，仅有4间半导体芯片厂今年会开始动工，而明年新建的芯片厂数量则同样也是4间。
另外，SEMI的数据还就450mm项目的投资发展力度方面进行了预测。根据SEMI的预测，明年业内将对450mm项目试产所用的制造设备进行初步资本投资，而全球首间可适用于450mm晶圆加工的芯片厂则已经于去年开始新建，今年则会有更多类似的工厂开始建造。但是总的来看，今明两年芯片厂建造用费用增加的幅度将会减缓。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成，矽是硅元素的旧称。
LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED 的心脏是一个半导体的晶片，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。能完成数十种不同的工作，并且在各种设备中都能找到它们的身影。例如它们可以组成电子钟表 表盘上的数字，从遥控器 传输信息，为手表表盘照明并在设备开启时向您发出提示。 如果将它们集结在一起，可以组成超大电视屏幕上的图像，或是用于点亮交通信号灯。 [全文]
半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
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