台湾清华大学开发采用CMOS工艺的触觉传感器

日期：2015-02-10

来源：

　　台湾国立清华大学开发成功了几乎所有工序均采用CMOS工艺的触觉传感器。 

　　此次开发的传感器中，手触部分由带保护膜的金属薄膜构成，这层薄膜与下面的金属薄膜构成电容器。手触后，金属薄膜间的距离变小、电容器容量发生变化。通过这种变化实现触觉的感知。 

　　为了实现CMOS工艺下的开发，牺牲层使用了金属。这样一来，金属薄膜就会在牺牲层刻蚀阶段被一同刻蚀处理掉，因此预先对最终所需要的金属薄膜进行了钝化处理，以确保不被刻蚀处理。试制品使用了台积电的2层聚合物4层金属的0.35μm工艺。 

返回列表

近期更新

中国国际新能源汽车技术、零部件及服务展览会在京圆满落幕！上海贝岭喜获中国“芯”势力奖项

2024-04-24

新品发布】上海贝岭推出单通道高精度模数转换芯片BL1080(18位1MS/s)/BL1070(16位2MS/s)

2024-04-24

上海贝岭2022-2023年度信息披露工作获得A级评价

2023-10-30

中国芯应用创新大赛落幕，上海贝岭斩获两项大奖

2023-10-30

深化校企合作丨华大半导体携手华东师范大学共建联合实验室

2023-10-27